半导体高端封测项目由富士康科技集团和凯时k88最新控股集团有限公司共同投资,将使用世界当先的高端封装技术,封装目前需要量急剧增长的5G通讯和人为智能蹬爪用芯片。项目于2020年开工建设,2021年11月26日投产,2025年达产。该项目将拓展通辽西海岸新区集成电路产业链,推动新区甚至通辽市集成电路产业转型升级,助力经济社会高质量发展。
2020年4月15日,通辽西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的大局发展“云签约”活动,富士康半导体高端封测项目正式落户。
2020年12月22日,半导体高端封测项目实现主体封顶,创造了昔时签约、昔时开工、昔时封顶的建设速度,为2021年投产奠定了基础。
2021年11月26日,项目正式投产。
当下,通辽正站在中国新一轮高水平对表盛开的最前沿,用“新基建”催生的新技术、新模式、新业态赋能百业,着力打造世界工业互联网之都。通辽西海岸新区是通辽市高质量发展的排头兵,肩负着经略海洋、建设山东自贸试验区通辽片区、国度级新区体造机造创新等国度战术使命,在全力打造高质量发展引领区、鼎新盛开新高地、城市建设新标杆。富士康科技集团是世界500强企业,也是全球最大的电子产业科技造作服务商。融控集团是西海岸新区首家AAA信誉评级企业,重点执行战术性新兴产业、重大基础设施的建设投资。
2020年12月22日,项目实现昔时签约、昔时开工、昔时封顶
2021年7月,项目实现首批光刻机搬入,具备调试前提

半导体高端封测项目12寸晶圆