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半导体高端封测项目由富士康科技集团和凯时k88最新控股集团有限公司配合投资，将运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯和人工智能等应用芯片。项目于2020年年开工建设，2021年11月26日投产，2025年达产。该项目将拓展青岛西海岸新区集成电路工业链，推动新区乃至青岛市集成电路工业转型升级，助力经济社会高质量生长。
2020年4月15日，青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的形式开展“云签约”运动，富士康半导体高端封测项目正式落户。
2020年12月22日，半导体高端封测项目实现主体封顶，创立了当年签约、当年开工、当年封顶的建设速度，为2021年投产涤讪了基础。
2021年11月26日，项目正式投产。
当下，青岛正站在中国新一轮高水平对外开放的最前沿，用“新基建”催生的新技术、新模式、新业态赋能百业，着力打造世界工业互联网之都。青岛西海岸新区是青岛市高质量生长的排头兵，肩负着经略海洋、建设山东自贸试验区青岛片区、国家级新区体制机制立异等国家战略使命，正在全力打造高质量生长引领区、革新开放新高地、都会建设新标杆。富士康科技集团是世界500强企业，也是全球最大的电子工业科技制造效劳商。融控集团是西海岸新区首家AAA信用评级企业，重点实施战略性新兴工业、重大基础设施的建设投资。
2020年12月22日，项目实现当年签约、当年开工、当年封顶
2021年7月，项目实现首批光刻机搬入，具备调试条件
半导体高端封测项目12寸晶圆
